隨著美國發(fā)展其國內(nèi)半導體生態(tài)系統(tǒng)并加強其全球技術領先地位，高技能的勞動力將最終決定我們的競爭能力和實現(xiàn)國會和政府在《芯片和科學法案》中設定的目標的能力。不幸的是，美國面臨半導體行業(yè)和更廣泛的經(jīng)濟在未來十年所需的技術工人供應短缺。SIA 今天發(fā)布的新勞動力政策藍圖通過為政策制定者提出可行的立法建議來應對這一挑戰(zhàn)，這將有助于確保美國半導體勞動力受到世界上最好的教育和培訓。

SIA于 2023 年 7 月發(fā)布的《Chiping Away》報告的預測詳細介紹了美國在確保建設和維持國內(nèi)半導體行業(yè)所需的工人方面將面臨的挑戰(zhàn)的規(guī)模。芯片行業(yè)目前雇用了 345,000 名工人，預計到 2030 年將新增 115,000 個工作崗位。按照目前的速度，其中 67,000 個新工作崗位（包括技術人員、工程師和科學家）將出現(xiàn)空缺。而這一缺口只是整個經(jīng)濟面臨的更大勞動力缺口的一小部分，因為美國面臨著 140 萬精通技術領域的工人缺口。這一不足表明美國在確保獲得這一關鍵技術的努力中存在經(jīng)濟和國家安全漏洞。

SIA 勞動力政策藍圖采用整體方法來解決未來的勞動力挑戰(zhàn)，提出滿足預計工人需求的政策。如此巨大的挑戰(zhàn)以及所需的教育和技能范圍，無法通過單一計劃或公共政策來解決。相反，SIA 建議實施一種全面的方法，其中包括針對每個有需求的勞動力子集的解決方案，并且適用于不同的教育、經(jīng)驗、培訓和背景水平。

1.建立工程師和科學家的供應

芯片行業(yè)的創(chuàng)新推動了整個經(jīng)濟領域的技術進步，但美國打造下一代尖端技術的能力需要受過高等教育的工程師和計算機科學家，他們能夠創(chuàng)新下一代半導體制造技術、設計、材料和設備。

該藍圖強調(diào)需要優(yōu)先向聯(lián)邦研究機構（NSF、NIST、DOE 和 DOD）提供資金，以培訓未來的科學家和工程師。它還建議政策制定者研究一種有針對性的高技能移民政策方法，以滿足戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的近期需求，并確保美國能夠獲得世界頂尖人才。

2.改進和簡化熟練技術人員的培訓

半導體制造需要熟練的技術人員（他們通常需要高等教育培訓，但不一定有大學學位）來維護晶圓廠車間高度復雜的工藝和設備。

該藍圖提出了一些政策，以擴大高質(zhì)量的勞動力培訓計劃，將這些計劃的成果與行業(yè)需求聯(lián)系起來，并通過標準化培訓和課程以及認可先前的學習來簡化勞動力培訓系統(tǒng)。

3.跨領域的勞動力挑戰(zhàn)：擴大渠道并解決負擔能力問題

鑒于半導體行業(yè)和更廣泛的經(jīng)濟需要大量工人涌入，該藍圖詳細介紹了減少財務障礙、加速已經(jīng)進入 STEM 管道的人員以及擴大進入 STEM 的人數(shù)的政策。

SIA 建議公共和私營部門領導者建立伙伴關系，在整個教育周期中提高對半導體行業(yè)的認識，為退伍軍人和 STEM 領域代表性不足的群體創(chuàng)造機會，并增加高級工程師和科學家的數(shù)量。